1. 恩智浦携手世界先进共建12英寸晶圆制造基地

全球领先的半导体解决方案供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日正式宣布，将与专业晶圆代工企业世界先进积体电路股份有限公司（VIS）共同投资设立合资企业VisionPower半导体制造公司（VSMC）。该合资公司将在新加坡投资兴建一座全新的300毫米（12英寸）晶圆制造工厂。新建工厂将专注于130纳米至40纳米制程节点的混合信号芯片、电源管理芯片以及模拟芯片的生产制造，产品将主要服务于快速增长的汽车电子、工业自动化、消费电子及移动终端设备市场。值得注意的是，该工厂的核心制造工艺技术将通过与台积电（TSMC）的技术授权合作获得。

根据规划，该合资项目预计将于2024年下半年正式启动厂房建设，在获得相关监管机构审批后，计划于2027年实现首批产品的量产交付。作为一家独立运营的专业晶圆代工企业，VSMC将为两大股东提供有保障的产能配额。预计到2029年，该工厂将达到每月5.5万片12英寸晶圆的量产规模。项目将分阶段实施，在第一阶段成功投产后，双方将根据市场情况共同评估并推进第二阶段的扩建计划。

该项目总投资规模预计达78亿美元。其中，世界先进将投资24亿美元，持有合资公司60%股权；恩智浦将投资16亿美元，持有剩余40%股权。此外，双方还同意追加投资19亿美元用于支持工厂的长期产能建设。项目剩余资金将通过第三方融资渠道解决。工厂建成后，将由世界先进负责日常运营管理。

2.恩智浦与采埃孚强强联手 共推新一代SiC牵引逆变器解决方案

恩智浦半导体近日宣布与全球领先的汽车零部件供应商采埃孚（ZF）达成战略合作，双方将共同开发基于碳化硅（SiC）功率器件的新一代电动汽车牵引逆变器解决方案。该方案将采用恩智浦最新研发的GD316x系列高压隔离栅极驱动器，旨在加速800V高压平台及SiC功率器件在电动汽车领域的商业化应用进程。通过这一合作，双方将为市场提供更安全、更高效、性能更卓越的牵引逆变器产品，从而有效延长电动汽车续航里程、减少充电频次，同时帮助整车制造商降低系统级成本。

作为电动汽车电驱动系统的核心部件，牵引逆变器承担着将动力电池输出的直流电转换为驱动电机所需交流电的关键功能。相较于传统的硅基IGBT和MOSFET功率开关器件，SiC功率器件具有显著的性能优势。而要充分发挥SiC器件在高开关频率、低导通损耗、优异热性能以及高电压耐受能力等方面的优势，必须搭配专业的高压隔离栅极驱动器使用，这正是恩智浦GD316x系列产品的技术价值所在。